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セミコン・ジャパン2007出展のお知らせ

当社は世界最大の半導体製造装置・部品材料展示会でございますセミコン・ジャパン2007に今年初めて出展いたします。 当日は当社の半導体向け特殊化学材料、新製品開発動向、及び特殊容器等に関しましてご紹介いたします。
ぜひ当社ブースまでお越しください。

会期 2007年12月5日(水)〜12月7日(金)
開催時間 10:00〜17:00
展示会場 幕張メッセ
出展場所 ブースNo.8B-007

 当社ブースの模様

セミコン・ジャパン 2007 公式ホームページ
http://semiconjapan.semi.org
 
* SEMIおよびSEMICONは、非営利工業会組織SEMIの登録商標もしくは商標です。

 

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